HERO2410核心板是基于三星ARM9芯片S3C2410芯片开发的，充分考虑接口的扩展问题，在80mm×80mm的PCB上，集成了电源、CPU、SDRAM、NorFlash、NandFlash、10M网口、复位电路、JTAG调试接口、实时时钟等。通过四条双排68针的连接器，引出了外部扩展需要用到的全部数据、地址总线、各外设接口、IO信号等。客户可以充分发挥想象力，利用它设计制造出高性能、高可靠性的嵌入式应用产品，是快速开发自己的产品、抢占市场的利器。
如果现有核心板中找不到符合您需要的规格，我们为客户提供各种各样的嵌入式硬件设计和底层软件开发服务。我们基于ARM7、ARM9、ARM11、ARM Cortex-M3、ARM Cortex-A8等处理器的嵌入式平台设计方面具有丰富的开发经验，同时具备一批在WinCE、Linux、Android等嵌入式系统的移植与各种驱动程序的开发方面经验丰富的工程师。
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核心配置
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CPU主频
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203MHz
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SDRAM
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64M Bytes
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Nand Flash
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可以支持32M、64M、128M Bytes
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结构参数
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外部接口
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邮票孔
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核心板尺寸
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80mm×80mm×2mm
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引脚间距
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2.0mm
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引脚数量
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272个引脚
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板层
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6层，布局布线充分考虑EMC\EMI规则
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测试点
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内置测试点
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电气特性
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输入电压
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3.3V~5V、3V
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工作温度
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-10~70℃
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存储温度
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-20~80℃
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